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            美國總統拜登簽署《2022年芯片與科學法案》

            北京時間8月10日早間消息(蔣均牧)據路透社報道,美國總統喬·拜登(Joe Biden)周二簽署了《2022年芯片與科學法案》使之正式成法生效,以為美國半導體生產和研究提供527億美元的政府補貼,并努力推動美國在科技領域對中國更具競爭力。

            “未來將由美國制造?!卑莸菍⑦@一舉措描述為“在美國本土一代人僅有一次的投資”。

            他鼓吹了芯片公司正在進行的投資,盡管目前尚不清楚美國商務部何時會撰寫審查授予獎勵的規則,以及資助項目需要多長時間。

            根據白宮的說法,該法案的通過正在促進新的芯片投資。它指出,高通(Qualcomm)周一同意從格芯(GlobalFoundries)再購買42億美元的半導體芯片,將其在2028年底前的總購買承諾提高到74億美元。

            白宮亦大肆宣傳了邁?。∕icron)宣布的一項400億美元的存儲芯片制造投資,這將使美國的市場份額從2%提高到10%,并創造多達4萬個新的就業機會。

            作為對美國工業政策的一次罕見重大嘗試,該法案還包括25%的芯片工廠投資稅收抵免,估計價值240億美元。

            路透社報道稱,該項立法授權在未來10年內撥款約2000億美元來促進美國科學研究,以更好地與中國競爭。國會仍需要通過單獨的撥款立法來資助這些投資。

            另據美國有線電視新聞網報道,《2022年芯片與科學法案》旨在抗衡中國日益增長的經濟影響力、降低商品成本、減少美國對外國制造業的依賴,并減輕新冠肺炎疫情后供應鏈的中斷。

            根據美國半導體行業協會(SIA)的數據,美國的半導體制造產能份額已經從1990年的37%下降到今天的12%。

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