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            新芯xmc

            成立時間:
            武漢市

            國內專業的NOR Flash晶圓/圖像傳感器制造商,隸屬于紫光集團,專業從事集成電路研發與制造的高科技企業

            武漢新芯集成電路制造有限公司(“XMC”),于2006年在武漢成立,是一家專業的集成電路研發與制造企業,專注于NOR Flash與晶圓級XtackingTM技術,專注于為全球客戶提供高品質的創新產品及技術服務。

            武漢新芯自2008年開始向客戶提供專業的300MM晶圓代工服務,在NOR Flash領域已經積累了十多年的制造經驗,是中國乃至世界專業的NOR Flash晶圓制造商之一。2017年武漢新芯開始聚焦IDM (Integrated Device Manufacturer)戰略,發布了集產品設計、晶圓制造與產品銷售于一體的自主品牌,專注于開發高性價比的SPI NOR Flash產品。

            XtackingTM技術是武漢新芯自主研發、國際專業的晶圓級三維集成技術平臺。公司從2012年開始研發三維集成技術,是國內采用硅通孔技術(TSV)來生產圖像傳感器的制造商,已積累了多年的大規模量產經驗,產品集高性能、低功耗、高集成度的優點于一體,廣泛應用于中國智能手機市場。目前XtackingTM技術平臺已推出硅通孔技術(TSV)、混合鍵合(Hybrid Bonding)和多片晶圓堆疊技術(Multi-Wafer Stacking),為客戶提供頗具靈活性和創新性的晶圓級三維集成技術解決方案。

            作為紫光集團旗下核心企業,武漢新芯將整合集團和產業鏈合作伙伴的資源,并充分利用自身優勢,努力為其全球客戶提供高性能、高穩定性、低功耗、高性價比的產品和解決方案。


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